STM32L433CB datasheet(11/225 Pages) STMICROELECTRONICS

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DS11449 Rev 5

11/225

STM32L433xx

List of figures

array package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 197

Figure 47.

UFBGA100 - 100-ball, 7 x 7 mm, 0.50 mm pitch, ultra fine pitch ball grid

array package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 198

Figure 48.

UFBGA100 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199

Figure 49.

LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . 200

Figure 50.

LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat package

recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 201

Figure 51.

LQFP64 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202

Figure 52.

UFBGA64 – 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch ball grid

array package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202

Figure 53.

UFBGA64 – 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch ball grid

array package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 203

Figure 54.

UFBGA64 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 204

Figure 55.

WLCSP64 - 64-ball, 3.141 x 3.127 mm, 0.35 mm pitch wafer level chip scale

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205

Figure 56.

WLCSP64 - 64-ball, 3.141 x 3.127 mm, 0.35 mm pitch wafer level chip scale

package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206

Figure 57.

WLCSP64 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207

Figure 58.

WLCSP49 - 49-ball, 3.141 x 3.127 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208

Figure 59.

WLCSP49 - 49-ball, 3.141 x 3.127 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale

package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 209

Figure 60.

WLCSP49 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 210

Figure 61.

LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211

Figure 62.

LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package

recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213

Figure 63.

LQFP48 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213

Figure 64.

UFQFPN48 - 48-lead, 7x7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 214

Figure 65.

UFQFPN48 - 48-lead, 7x7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat

package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215

Figure 66.

UFQFPN48 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216

Figure 67.

LQFP64 PD max vs. TA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 219

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