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HM4058DR датащи(PDF) 2 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd |
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2 / 9 page  _____________________ 典型应用 图 2 ____完整的充电循环（1000mAh 电池） 图 1 ___________________应用提示 芯片的高效散热是保证芯片长时间维持较 大充电电流的前提。 DFN-8L封装的外形尺寸较小，出于对芯片 的散热考虑， PCB板的布局需特别注意。由此可 以最大幅度的增加可使用的充电电流，这一点非 常重要。用于耗散 IC所产生的热量的散热通路从 芯片至引线框架，并通过底部的散热片到达 PC 板铜面。 PC板的铜箔作为IC的主要散热器，其 面积要尽可能的宽阔，并向外延伸至较大的铜箔 区域，以便将热量散播到周围环境中。 在 PC放置过孔至内部层或背面层在改善充 电器的总体热性能方面也是有显著效果，见图 3。 在 PCB板 位置，放置 1.5*2.0mm的方 形 PAD作为 的散热片，并且在 PAD上 放置 2个0.8mm孔径、1.2mm孔间距的过孔作为 散热孔。芯片焊接时将焊锡从 PCB背面层灌进， 使 底部自带散热片与 PCB板散热片有 效连接，从而保证 的高效散热。芯片 的高效散热是保证芯片长时间维持较大充电电 流的前提。 图 3 当进行 PC 板布局设计时，电路板上与充电 IC 无关的其他热源也需予以考虑，因为它们的自身 温度将对总体温升和最大充电电流有所影响。 高耐压 1A线性锂离子电池充电器 |
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