TPF113

REV 2.3

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~ 2 ~

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样片或购买信息

型号

工作温度范围

封装形式

封装选项

包装、数量

TPF113-SR

-40 to 85°C

SOIC-8

MSL-3

Tape and Reel, 4000

引脚排列和引脚功能表

引脚序号

引脚名称

功能

1

IN1

First Input

2

IN2

Second input

3

IN3

Third input

4

+Vs

Positive power supply

5

GND

Ground

6

OUT3

Third output

7

OUT2

Second output

8

OUT1

First output

绝对最大额定参数*

参数

值

单位

6.0

V

PD

800

(1)

mW

输入电压

VDD + 0.3V to GND - 0.3V

输出短路电流

65

mA

最大结点温度，任何环境

150

°C

供电时的环境温度范围

–45 to 85

°C

存储温度范围

–65 to 150

°C

TL

引线温度范围 (Soldering 10 sec)

300

°C

θ

JA

8-Lead SOIC 耐热性

130

(2)

°C/W

(1) This data was taken with the JEDEC low effective thermal conductivity test board.

(2) This data was taken with the JEDEC standard multilayer test boards.

* 注意： 如果器件运行条件超过上述各项绝对最大额定值，可能对器件造成永久性损坏。上述参数仅是允许条件的极大值，我们

不建议使器件运行在该条件下或在技术规范以外的条件下运行。这只是强调的额定值，不涉及器件在这些或任何其他条件下超出本

技术规格指标的功能性操作。长期在绝对最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。

Symbol

Parameter

Condition

Minimum

Level

Unit

HBM

Human Body Model ESD

MIL-STD-883H Method 3015.8

8

kV

CDM

Charged Device Model ESD

JEDEC-EIA/JESD22-C101E

2

kV

8

6

5

7

3

2

1

4

IN1

+Vs

IN3

IN2

OUT1

GND

OUT3

OUT2

TPF113

8 LEAD SOIC