NFSW036AT datasheet(7/14 Pages) ETC

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日亜化学工業（株）

STSE-CC5013B

<Cat.No.050405>

(5) 半田付け

・本品は、リフロー対応品です。ディップ半田については保証できません。

・半田付け推奨条件

リフロー半田

手半田

鉛入り半田

無鉛半田

予備加熱

加熱時間

半田温度

時間

条件

120～150℃

120 秒以内

240℃以下

10 秒以内

温度ﾌﾟﾛﾌｧｲﾙ①参照

180～200℃

120 秒以内

260℃以下

10 秒以内

温度ﾌﾟﾛﾌｧｲﾙ②参照

(N2 リフロー推奨)

コテ温度

時間

350℃以下

3 秒以内

(1 回)

※ リフロー半田後急冷却は避けて下さい。

【温度プロファイル(基板表面)】

下図を参照下さい。

【推奨取り付けパターン】

右図を参照下さい。

・大気リフローの場合、リフロー時の熱や雰囲気の影響により、光度低下を起こすことがあります。

リフローに際しては、N2 リフローを推奨致します。

・本品は封止材料にシリコン樹脂を用いているため、ＬＥＤ上面の封止部が柔らかく、力が加わると

信頼性に影響を及ぼす恐れがあります。

封止部に圧力を加えないで下さい。

また、自動実装機

を使用する場合は、封止部に直接作用を及ぼさないような吸着ノズルをお使い下さい。

・基本的に半田の取り付け後の修正は行わないで下さい。やむをえず修正する場合は双頭式の半田

コテを使用して下さい。また、事前に修正による特性の劣化のなきことを確認の上行って下さい。

・リフロー半田は 2 回までとして下さい。

・半田付け時、加熱された状態でＬＥＤにストレスを加えないで下さい。

(6) 洗浄

・洗浄剤は、イソプロピルアルコールを使用して下さい。

その他の洗浄剤の使用に当たっては

パッケージ及び樹脂が浸される場合がありますので、問題のないことを十分確認の上での使用を

お願い致します。フロン系溶剤については、世界的に使用が規制されています。

・超音波洗浄は、基本的には行わないで下さい。

やむをえず行う場合は、発振出力や基板の取り付け

方によりＬＥＤへの影響が異なりますので、予め実使用状態で異常のない事を確認の上実施下さい。

120 秒以内

予熱

120～150℃

240℃MAX.

10 秒以内

200℃以上

60 秒以内

2.5～5℃/秒

＜①：鉛入り半田＞

120 秒以内

予熱

180～200℃

260℃MAX.

10 秒以内

220℃以上

60 秒以内

1～5℃/秒

＜②：無鉛半田＞

(単位:mm)

4.5

1.4

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