仕様書番号

Drawing No. JGM40-2135C

P. 15/17

株式会社　村　田　製　作　所

Murata Manufacturing Co.,Ltd. 　　

11-5

当製品は、画像認識タイプの位置決め機構実装機に対応しています。但し、実装条件によっ

ては過大な衝撃が加わり製品本体を破損する場合がありますので事前に使用される実装機で

必ず評価確認をして下さい。なお、メカチャック機構タイプの実装機での実装は避けて下さ

い。詳細については事前に当社までお問い合わせ下さい。

The component is recommended with placement machines with employ optical placement

capabilities. The component might be resulted in damage by excessive mechanical force.

Please make sure that you have evaluated by using placement machines before going into

mass production. Do not use placement machines which utilize mechanical positioning.

Please contact Murata for details beforehand.

11-6

はんだごてを使用してチップ修正をする場合、こてが直接製品にあたらないよう配慮して下

さい。

When correcting components with a soldering iron, the tip of the soldering iron should not di-

rectly touch the component.

11-7

当製品は密閉構造ではありませんので洗浄しないで下さい。

Do not clean or wash the component as it is not hermetically sealed.

11-8

本体を外装樹脂等でコーティングする場合は、条件を充分ご確認の上ご使用下さい。

In case of overcoating the component, conditions such as material of resin, cure temperature,

and so on should be evaluated well.

11-9

製品の測定に際しては、正しくマッチングをとって下さい。浮遊容量の影響等により、マッ

チングが正しく取られていない場合、規格通りの性能が得られない事があります。

Accurate test circuit values are required to measure electrical characteristics.

It may be a cause of mis-correlation if there is any deviation, especially stray capacitance,

from the test circuit in the specification.