2002-10-18

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LS Y876, LA Y876, LO Y876, LY Y876

Empfohlenes Lötpaddesign

IR Reflow Löten

Recommended Solder Pad

IR Reflow Soldering

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).

Gehäuse hält TTW-Löthitze aus / Package able to withstand TTW-soldering heat

Gurtung / Polarität und Lage

Verpackungseinheit 3000/Rolle, ø180 mm

oder 10000/Rolle, ø330 mm

Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 3000/reel, ø180 mm

or 10000/reel, ø330 mm

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).

OHPY1315

0.8 (0.031)

Component location on pad

Bauteil positioniert

Padgeometrie für

CA

verbesserte Wärmeableitung

heat dissipation

Paddesign for improved

Lötstopplack

Solder resist

C

A

OHAY1515

1.5 (0.059)

4 (0.157)

2 (0.079)

A

C

0.9 (0.035)

1.25 (0.049)

0.3 (0.012) max.

1.4 (0.055)