2010-02-15

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LUW W5KM

Empfohlenes Lötpaddesign

8) Seite 17

Selektivlöten

Recommended Solder Pad

8) page 17

selective soldering

Anm.: Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet

Note: Package not suitalbe for ultra sonic cleaning

Thermal enhanced PCB

Thermisch optimiertes PCB

2 Lötstellen

2 solder points

2.3 (0.091)

13.0 (0.512)

ø4.0 (0.157)

Heatsink attach

13.0 (0.512)

ø4.0 (0.157)

Kupfer

Copper

2.3 (0.091)

OHPY2988

Lötstopplack

Solder resist

Bare Copper

Freies Kupfer

Geeignete thermische Anbindung notwendig

Appropriate thermal connecting necessary