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12 / 21 page  2017-04-28 12 Version 1.3 LA ETSF Recommended Solder Pad 8) page 20 Reflow soldering Empfohlenes Lötpaddesign 8) Seite 20 Reflow-Löten Note: For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for ultra sonic cleaning. Anm.: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standard- Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. OHLPY440 Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung improved heat dissipation Paddesign for Lötstoplack Solder resist 0.8 (0.031) 2.3 (0.091) 3.3 (0.130) Cu Fläche / 16 mm per pad 2 Cu-area _ < 3.3 (0.130) Kathode/ Cathode Anode 0.7 (0.028) Fläche darf bei Verwendung von TOPLED® For TOPLED® assembly do not use elektrisch nicht beschaltet werden. this area for electrical contact Fläche darf bei Verwendung von TOPLED® For TOPLED® assembly do not use elektrisch nicht beschaltet werden. this area for electrical contact |
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