Pad Assignment

* The IC substrate should be connected to VDD in the PCB layout artwork.

Pad Coordinates

Unit: mil

Pad No.

X

Y

Pad No.

X

Y

Pad No.

X

Y

1

-64.47

61.01

25

-4.11

-61.01

49

64.47

35.53

2

-64.47

50.26

26

4.03

-61.01

50

64.47

41.65

3

-64.47

44.29

27

10.00

-61.01

51

61.60

61.01

4

-64.47

38.33

28

16.01

-61.01

52

55.48

61.01

5

-64.47

32.36

29

22.59

-61.01

53

48.98

61.01

6

-64.47

26.01

30

28.63

-61.01

54

42.86

61.01

7

-64.47

19.55

31

34.63

-61.01

55

36.36

61.01

8

-64.47

13.50

32

40.60

-61.01

56

30.25

61.01

9

-64.47

-2.03

33

46.57

-61.01

57

23.73

61.01

10

-64.47

-8.72

34

52.54

-61.01

58

17.61

61.01

11

-64.47

-15.99

35

58.50

-61.01

59

11.11

61.01

12

-64.47

-22.68

36

64.47

-61.01

60

4.99

61.01

13

-64.47

-29.99

37

64.47

-40.20

61

-1.51

61.01

14

-64.47

-37.67

38

64.47

-34.08

62

-7.63

61.01

15

-64.47

-43.99

39

64.47

-27.58

63

-14.13

61.01

16

-64.47

-50.37

40

64.47

-21.46

64

-20.25

61.01

17

-58.69

-61.01

41

64.47

-14.95

65

-26.75

61.01

18

-52.65

-61.01

42

64.47

-8.84

66

-32.88

61.01

19

-46.53

-61.01

43

64.47

-2.33

67

-39.38

61.01

20

-40.41

-61.01

44

64.47

3.79

68

-45.50

61.01

21

-33.79

-61.01

45

64.47

10.29

69

-52.00

61.01

22

-27.41

-61.01

46

64.47

16.41

70

-58.12

61.01

23

-18.80

-61.01

47

64.47

22.91

24

-12.60

-61.01

48

64.47

29.03

HT1616C

Rev. 1.10

2

September 13, 2001

1

36

2

37

3

38

4

39

5

40

6

41

7

42

8

43

9

44

10

45

11

46

12

47

13

48

14

49

15

50

16

51

17

52

18

53

19

54

20

55

21

56

22

57

23

58

24

59

25

60

26

61

27

62

28

63

29

64

30

65

31

66

32

67

33

68

34

69

35

70

(0 , 0 )

SEG 6

SEG 5

SEG 4

SEG 3

SEG 2

SEG 1

CO M 3

CO M 1

HK

S1

CL R

MO D E

12/ 24

S2

DI

CL K

SEG 3 2

SEG 3 1

SEG 3 0

SEG 2 9

SEG 2 8

SEG 2 7

SEG 3 3

SEG 3 4

SEG 3 5

SEG 3 6

SEG 3 7

SEG 3 8

SEG 3 9

SEG 4 0