| поискавой системы для электроныых деталей |
|
STM32F779IIK7 датащи(PDF) 243 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STM32F779IIK7 датащи(HTML) 243 Page - STMicroelectronics |
|
243 / 255 page ![]() DocID028294 Rev 4 243/255 STM32F777xx STM32F778Ax STM32F779xx Package information 254 Figure 96. WLCSP 180-bump, 5.5 x 6 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale package recommended footprint 1. Dimensions are expressed in millimeters. Table 130. WLCSP 180-bump, 5.5 x 6 mm, recommended PCB design rules (0.4 mm pitch) Dimension Recommended values Pitch 0.4 Dpad 0.225 mm Dsm 0.290 mm typ. (depends on the soldermask registration tolerance) Stencil opening 0.250 mm Stencil thickness 0.1 mm |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |